RFID封裝技術(shù)：功能模塊高密度化
福州印刷網(wǎng) 2009-11-17 16:56:43 來源：福州印刷網(wǎng)
為了實現(xiàn)高頻化及高密度化，功能模塊及副板在推進采用部件內(nèi)置底板的進程。數(shù)碼相機及類似“iPod”的個人AV產(chǎn)品廠商為實現(xiàn)通信功能在積極推動采用功能模塊。另外，在數(shù)碼相機等產(chǎn)品方面，除了通信功能之外，數(shù)字調(diào)諧器也在向功能模塊化發(fā)展。
在部件內(nèi)置底板中，目前采用趨于增多的是配備已封裝好的LSI及芯片型無源部件的類型。比如，部件內(nèi)置底板廠商大日本印刷（DNP）的量產(chǎn)供貨量于 2008年11月累積達到了1億個（圖）。使用裸片的類型以及在底板形成工序中嵌入無源部件型的內(nèi)置底板，目前成品率較低，因而成本過高，大多不符合組裝廠商的要求。
（圖：DNP將部件內(nèi)置底板“B2it”薄型化）
為實現(xiàn)薄型化，結(jié)合使用了層結(jié)構(gòu)上下非對稱化、層間絕緣膜薄膜化及內(nèi)置部件扁平化三種手段。該圖由《日經(jīng)微器件》根據(jù)大日本印刷（DNP）的數(shù)據(jù)制成。
今后的目標是實現(xiàn)組裝廠商要求的高密度化。比如在手機領域，為了將RF（Radio Frequency）模塊等減小至10mm見方左右，組裝廠商要求20μm的微細間距和厚度為0.2mm的薄型化。為了達到這一目標，首先將推進配備已封裝好的LSI及芯片型部件的部件內(nèi)置底板向微細間距化及薄型化發(fā)展。之后，在該類型的底板到了難以高密度化的階段時，會有向配備裸片及嵌入無源部件的部件內(nèi)置底板過渡的可能。目前，部件內(nèi)置底板廠商松下電子元器件及大日本印刷（DNP）等正在朝著這一方向推進以高密化為目標的技術(shù)開發(fā)
本文關鍵詞：RFID封裝技術(shù)：功能模塊高密度化
本文標題：RFID封裝技術(shù)：功能模塊高密度化
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