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    電子網(wǎng)版印刷的確是高精密度或高精細(xì)度的網(wǎng)版印刷。這種所謂的高精密度或高精細(xì)度絕對(duì)不是很空很虛的概念，它是需要用許多電子應(yīng)用領(lǐng)域的印刷對(duì)象和非常具體的印刷數(shù)據(jù)去說明的。例如在CSP(chipsizepackageorchipscalepackage——芯片尺寸大小封裝，芯片級(jí)封裝)封裝系列產(chǎn)品中焊球節(jié)距為1.0mm、0.8mm、0.5mm、0.3mm的焊膏網(wǎng)版印刷；對(duì)準(zhǔn)精度不得低于50μm的倒裝芯片(FC——flipchip)、C4(controlledcollapsecomponentconnection——可控坍塌元件互連)焊料凸點(diǎn)的網(wǎng)版印刷；在晶圓凸起的網(wǎng)版印刷技術(shù)中，以電鑄工藝所形成的晶圓凸起的金屬模版開口數(shù)目達(dá)數(shù)十萬個(gè)，而今天一塊金屬模版上的開口總數(shù)居然會(huì)超過200萬個(gè)！在進(jìn)行網(wǎng)版印刷時(shí)，晶圓上的焊盤尺寸可能小于100μm，此時(shí)要求金屬模版精確定位開口及錫漿(焊膏)印刷圖像的偏移量總共只允許向某一方向偏移幾微米(見圖1、圖2、圖3)；為適應(yīng)厚膜多層布線及金屬化線寬和節(jié)距日益縮小的高密度要求，美國杜邦(DuPont)公司推出的適宜光刻的厚膜導(dǎo)體漿料(7-9μm的燒結(jié)厚度)的導(dǎo)體線寬及節(jié)距達(dá)25μm和50μm的網(wǎng)版印刷；英國Kons公司的細(xì)線厚膜工藝，Au(金)導(dǎo)體線路線寬可達(dá)10μm，而用于網(wǎng)版印刷印制的Au導(dǎo)體漿料，導(dǎo)體線寬已達(dá)50μm；在高密度互連多層板芯板制造技術(shù)中精細(xì)導(dǎo)線／線間距，20世紀(jì)90年代末到21世紀(jì)初，它的目標(biāo)已經(jīng)由0.10mm線寬發(fā)展到0.08mm線寬甚至是0.05mm線寬(目前有的已達(dá)0.02mm線寬)等等。于是新型的SMT網(wǎng)版印刷機(jī)、高精度印制電路板網(wǎng)版印刷機(jī)或光電顯示技術(shù)用網(wǎng)版印刷機(jī)、微電子技術(shù)用網(wǎng)版印刷機(jī)等高端網(wǎng)版印刷機(jī)的最新的數(shù)據(jù)圖像定位系統(tǒng)的精密度高達(dá)±0.005mm�；�于以上敘說，電子網(wǎng)版印刷技術(shù)的高科技屬性的真實(shí)性凸現(xiàn)眼前，更重要的是說明了創(chuàng)新是高科技網(wǎng)版印刷技術(shù)從新的輝煌走向更加絢麗璀璨的明天的堅(jiān)固基石。